Najveći svjetski proizvođač čipova TSMC će 20. avgusta svečano položiti kamen temeljac svoje prve fabrike u Evropi, konkretno u njemačkom gradu Drezdenu, potvrdili su upućeni izvori za agenciju Nikkei.
Na ceremoniji će biti prisutan predsednik i izvršni direktor firme TSMC C.C. Vei i druge važne zvanice, što je znak posvećenosti ulaganju u Njemačku, dodaju izvori.
Izgradnja fabrike u Drezdenu treba da počne do kraja 2024. godine, a proizvodnja do kraja 2027, objavila je ranije TSMC.
U pitanju je zajedničko ulaganje firme TSMC koja drži 70 odsto udjela i kompanija Robert Boš, Infineon i NXP Semikondaktors, a fabrika će se formalno označavati akronimom ESMC.
U fabriku će biti uloženo ukupno 10 milijardi eura i očekuje se da će stvoriti oko 2.000 direktnih visokotehnoloških poslova.
Tajvanski TSMC je prošlog avgusta doneo stratešku odluka da prvi put proširi svoje proizvodne kapacitete u Evropu i izgradi fabriku u Njemačkoj, privučen podsticajima vlade u Berlinu, prenijeli su mediji.
